[实用新型]一种电子元器件降温装置有效
| 申请号： | 202022234330.0 | 申请日： | 2020-10-09 |
| 公开（公告）号： | CN213300579U | 公开（公告）日： | 2021-05-28 |
| 发明（设计）人： | 李成寿 | 申请（专利权）人： | 深圳市万泽科技有限公司 |
| 主分类号： | F25D16/00 | 分类号： | F25D16/00 |
| 代理公司： | 广东有知猫知识产权代理有限公司 44681 | 代理人： | 程文栋 |
| 地址： | 518118 广东省深圳市坪山区坑梓街道沙田*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种电子元器件降温装置，包括底板，所述底板的上表面固定连接有箱体，所述箱体的正面通过两个合页固定铰接有密封门，所述密封门的正面固定连接有握把，所述箱体的内顶壁固定连接有等距离排列的第一导热板，每个所述第一导热板的底面均固定连接有两个固定块。本实用新型中，通过设有箱体和密封门可以使电器元件密封在箱体的内部，并且利用制冷器和注水口可以对降温箱内部进行降温，并且将水的温度进行降温，使第二导热板保持低温，并且配合导热柱以及第一导热板能够将箱体内部的热量进行交换，从而实现对电子元件进行降温，解决了灰尘容易进入至降温设备内部，以至于电子元件容易出现损环的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子元器件 降温 装置 | ||
【主权项】：
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