[实用新型]一种电子元件封装用溶胶装置有效
| 申请号： | 202022234435.6 | 申请日： | 2020-10-09 |
| 公开（公告）号： | CN213408535U | 公开（公告）日： | 2021-06-11 |
| 发明（设计）人： | 王以林;周建忠 | 申请（专利权）人： | 扬州奥维材料科技有限公司 |
| 主分类号： | B01F13/10 | 分类号： | B01F13/10;B01F15/00;B01F15/06;B01F15/02 |
| 代理公司： | 北京盛凡智荣知识产权代理有限公司 11616 | 代理人： | 李娜 |
| 地址： | 225127 江苏省扬州市邗江区吉*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种电子元件封装用溶胶装置，包括溶胶装置本体、输料机构和出胶机构，所述溶胶装置本体呈中空腔体设置，所述溶胶装置本体顶壁设有入料口，所述溶胶装置本体包括滤网、加热腔、加热丝、搅拌电机、搅拌转轴、搅拌杆、搅拌叶片、清洗连杆和清洗刮板，所述滤网设于溶胶装置本体上端，所述加热腔设于溶胶装置本体内侧壁，所述加热腔设于滤网下方，所述加热丝设于加热腔内。本实用新型属于溶胶技术领域，具体是提供了一种搅拌杆对溶胶原料进行预搅拌，分离出颗粒较大的原料，溶胶腔便于对溶胶原料搅拌并加热，便于形成质量更加稳定的溶胶，清理刮板便于清洗溶胶装置内壁，输料机构便于运输溶胶到封装工位的电子元件封装用溶胶装置。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子元件 封装 溶胶 装置 | ||
【主权项】：
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