[实用新型]可缓存的硅片运送系统有效

专利信息
申请号: 202022239970.0 申请日: 2020-10-10
公开(公告)号: CN212934575U 公开(公告)日: 2021-04-09
发明(设计)人: 谢立平;林锐;李唐 申请(专利权)人: 昆山莱崎龙精密技术有限公司
主分类号: H01L21/677 分类号: H01L21/677;H01L31/18
代理公司: 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 代理人: 王健
地址: 215316 江苏省苏州市昆山市*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开一种可缓存的硅片运送系统,包括安装于机架上的底板、支座、传输电机和对称设置于支座两侧的传输皮带,所述支座安装于底板的上表面上,所述传输电机的输出轴上安装有一主驱动轮,所述支座上转动安装有一第一转轴,此第一转轴的两端分别自支座两侧向外伸出,所述第一转轴上并位于支座两侧分别安装有一第一转轮,所述支座的两侧分别转动安装有若干个第二转轮,两个所述立板的上端面之间通过一顶支撑板连接,一驱动组件与两个立板中的至少一个连接,用于驱动两个立板沿竖直方向同步运动。本实用新型实现了对单片硅片的高效、逐片全自动运送,既提高了自动化程度和加工效率,又可以避免人为损伤硅片,提高加工的效率和质量。
搜索关键词: 缓存 硅片 运送 系统
【主权项】:
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