[实用新型]一种改善晶圆抛光平整度的抛光装置

摘要

本实用新型涉及半导体技术领域，具体公开了一种改善晶圆抛光平整度的抛光装置，包括抛光机主体、自动制冷执行机构及抛光液供给机构，所述抛光机主体上表面设置有抛光层，所述抛光层上设置有陶瓷盘与pp卡头，所述陶瓷盘通过与pp卡头匹配安装实现陶瓷盘的限位固定，所述抛光机主体内部设置有冷却腔，所述冷却腔设置有冷却水进口、冷却水出口，所述冷却水进口、冷却水出口通过冷却水进水管、冷却水回水管与自动制冷执行机构连通，所述抛光液供给机构设置于抛光机主体正上方。本实用新型通过自动制冷机构与抛光机主体实现联动，有效提升晶圆在抛光过程中抛光机主体的温度精确控制，防止抛光机主体因温度变化变形，造成晶圆抛光不平整的问题。