[实用新型]一种集成电路晶圆用具有辅助定位结构的对位设备有效

专利信息
申请号: 202022245687.9 申请日: 2020-10-10
公开(公告)号: CN213124390U 公开(公告)日: 2021-05-04
发明(设计)人: 不公告发明人 申请(专利权)人: 江西天漪半导体有限公司
主分类号: H01L21/67 分类号: H01L21/67;H01L21/68
代理公司: 南昌金轩知识产权代理有限公司 36129 代理人: 石红丽
地址: 332500 江西省九江市湖*** 国省代码: 江西;36
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 实用新型公开了一种集成电路晶圆用具有辅助定位结构的对位设备,包括底座和连接块,所述底座上表面安置有底板,且底板上表面开设有卡槽,所述卡槽内部安置有切刀,所述底板上表面设置有第一弹簧,且第一弹簧上端连接有工作台,所述工作台上表面开设有刀槽,所述连接块安置于底座上端。该集成电路晶圆用具有辅助定位结构的对位设备设置有夹板,丝杠与连接块之间为螺纹连接,且丝杠左端连接有转把,有利于通过旋转转把使其带动丝杠通过连接块进行左右延伸,从而带动右端的夹板对工作台上表面的晶圆进行夹持处理,使其处于对位的刻度处进行折断处理,可大大提高裁切的精度,而夹板右侧下方设置的海绵板可有效防止夹持过程中对晶圆造成刮擦损伤。
搜索关键词: 一种 集成电路 用具 辅助 定位 结构 对位 设备
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于江西天漪半导体有限公司,未经江西天漪半导体有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202022245687.9/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top