[实用新型]一种消除手机后盖顶印的复合衬垫结构有效
| 申请号： | 202022260109.2 | 申请日： | 2020-10-12 |
| 公开（公告）号： | CN213472455U | 公开（公告）日： | 2021-06-18 |
| 发明（设计）人： | 王方敏 | 申请（专利权）人： | 东莞市广迈电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B32B27/08 | 分类号： | B32B27/08;B32B27/32;B32B27/36;B32B27/40;B32B27/42;B32B7/12;B32B33/00;H04M1/02 |
| 代理公司： | 北京卓恒知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11394 | 代理人： | 李迪 |
| 地址： | 523000 广东省东莞市松山湖高新技术产*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种消除手机后盖顶印的复合衬垫结构，包括基材层，基材层为厚度5～30μm的PP、PET、或PC材料；成型于基材层表面的厚度为0.03～1mm的硅胶层；通过硅胶层的自粘性粘贴于表面的厚度为0.1～0.6mm的泡棉层；以及设于泡棉层表面的胶粘层。基材层与各器件及电池的表面抵顶接触，基材层可以将凸起器件以及电池膨胀时产生的压应力分散，而硅胶层自身的蠕变作用则可有效地将压应力化解，从而避免防爆膜变形；而泡棉层可以吸收电池膨胀产生的厚度差，避免后期在电池膨胀后出现顶印；胶水层直接与手机后盖粘接，可防止衬垫移位，也避免手机后盖存在间隙导致异响；硅胶层成型于基材层表面并通过自粘性与泡棉层贴合，无需额外布胶。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 消除 手机 后盖顶印 复合 衬垫 结构 | ||
【主权项】：
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