[实用新型]降噪TWS耳机声学腔、TWS发声单元及TWS耳机有效
| 申请号： | 202022261785.1 | 申请日： | 2020-10-12 |
| 公开（公告）号： | CN213638150U | 公开（公告）日： | 2021-07-06 |
| 发明（设计）人： | 刘垣皜 | 申请（专利权）人： | 深圳华玺声学智能制造技术有限公司 |
| 主分类号： | H04R1/10 | 分类号： | H04R1/10 |
| 代理公司： | 深圳市中知专利商标代理有限公司 44101 | 代理人： | 顾楠楠 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区西乡*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种降噪TWS耳机声学腔，包括一半球形且中空的声学壳，声学壳由金属材料制成，声学壳包括球面部以及敞口，在球面部的中心位置处设有调音孔，调音孔上覆盖有调音纸，在球面部上还设有导线孔。本实用新型还公开了TWS发声单元及TWS耳机。与现有技术相比，避免后期耳机产品生产过程中组装后音腔与TWS发声单元所产生的差异性影响产品的降噪效果，不仅能够保证TWS发声单元的产品一致性，还能够节省开发、调试时间，进而提高了产品的直通率，让耳机产品以最快的速度进入市场。 | ||
| 搜索关键词： | 降噪 tws 耳机 声学 发声 单元 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳华玺声学智能制造技术有限公司，未经深圳华玺声学智能制造技术有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202022261785.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种火场搜救用的无人机
- 下一篇：一种可多级过滤的高效过滤器
