[实用新型]一种利用负电压进入芯片测试模式的装置有效
| 申请号： | 202022262218.8 | 申请日： | 2020-10-12 |
| 公开（公告）号： | CN213689847U | 公开（公告）日： | 2021-07-13 |
| 发明（设计）人： | 刘金政 | 申请（专利权）人： | 芯佰微电子（北京）有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28;G01R1/04 |
| 代理公司： | 北京绥正律师事务所 11776 | 代理人： | 吕平 |
| 地址： | 100000 北京市海*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种利用负电压进入芯片测试模式的装置，包括防撞板对应导向杆的位置开设槽洞，防撞板从导向杆顶部通过防撞板上的槽洞贯穿，到达指定位置后防撞板通过焊接在导向杆，封顶板对应导向杆的位置开设槽洞，封顶板从导向杆顶部通过封顶板上的槽洞贯穿，封顶板的顶部与导向杆顶部平齐后封顶板通过焊接在导向杆。本利用负电压进入芯片测试模式的装置，包括装置的稳固性非常好，装置采用的测试盒内的固定杆将芯片固定住，使得芯片的位置不会偏移，而固定杆上的软体块在固定杆固定芯片时有效的保护了芯片不会被夹伤造成损坏，同时采用的负电压测试板对芯片进行测试，使得装置在测量时的精确度非常高，实用性佳。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 利用 电压 进入 芯片 测试 模式 装置 | ||
【主权项】：
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