[实用新型]一种贴胶整机贴胶模块结构有效
申请号: | 202022264683.5 | 申请日: | 2020-10-10 |
公开(公告)号: | CN213767240U | 公开(公告)日: | 2021-07-23 |
发明(设计)人: | 李志明;王亮 | 申请(专利权)人: | 合肥研力电子科技有限公司 |
主分类号: | B29C65/50 | 分类号: | B29C65/50;B29C65/78;B32B43/00;B29L31/34 |
代理公司: | 合肥昊晟德专利代理事务所(普通合伙) 34153 | 代理人: | 王瑞 |
地址: | 230000 安*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | 本实用新型公开一种贴胶整机贴胶模块结构,包括接料载台、上料导轨,所述接料载台通过所述上料导轨将所述胶条向所述工作台移动,胶条在所述接料载台上呈条状多排平行排列;所述贴胶模块还包括拨料组件和抓取组件,所述接料载台经所述拨料组件至所述抓取组件位置处,并由所述抓取组件对单一所述胶条进行抓取并对所述工作台上的所述屏幕进行贴胶操作;本实用新型通过所述拨料组件的设置,有效降低胶条之间的粘结,同时避免粘结一体的胶条进入生产流程,降低不良品的产生,同时通过具有上顶结构的所述抓取组件,实现单一胶条从所述接料载台上的脱离,从而避免同时抓取到多个胶条。 | ||
搜索关键词: | 一种 整机 模块 结构 | ||
【主权项】:
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