[实用新型]可优化局部温度控制的覆铜板有效

专利信息
申请号: 202022273220.5 申请日: 2020-10-14
公开(公告)号: CN214027578U 公开(公告)日: 2021-08-24
发明(设计)人: 蒋文;王刚;林慧兴;刘超;蒋志俊;马忠雷;向峰;沈振春 申请(专利权)人: 泰州市旺灵绝缘材料厂
主分类号: B32B15/20 分类号: B32B15/20;B32B15/04;B32B33/00;B32B3/30;B32B3/08;H05K1/02
代理公司: 苏州汉东知识产权代理有限公司 32422 代理人: 陈伟
地址: 225300 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 一种可优化局部温度控制的覆铜板,由上到下包括铜箔层、绝缘层和基板层,所述基板层底部设有吸热板,所述吸热板内设有低熔点合金;本实用新型的可短时维持温度恒定的覆铜板,通过在基板层底部设置吸热板,当电子元件由于高功率运行等情况导致覆铜板局部过热时,低熔点合金会吸收热量并融化,在低熔点合金完全融化之前保持短时的温度恒定,有利于在短时间内防止覆铜板局部过热,为电路板的温度检测和降温系统提供充足的操作时间,达到优化的效果。
搜索关键词: 优化 局部 温度 控制 铜板
【主权项】:
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