[实用新型]可优化局部温度控制的覆铜板有效
申请号: | 202022273220.5 | 申请日: | 2020-10-14 |
公开(公告)号: | CN214027578U | 公开(公告)日: | 2021-08-24 |
发明(设计)人: | 蒋文;王刚;林慧兴;刘超;蒋志俊;马忠雷;向峰;沈振春 | 申请(专利权)人: | 泰州市旺灵绝缘材料厂 |
主分类号: | B32B15/20 | 分类号: | B32B15/20;B32B15/04;B32B33/00;B32B3/30;B32B3/08;H05K1/02 |
代理公司: | 苏州汉东知识产权代理有限公司 32422 | 代理人: | 陈伟 |
地址: | 225300 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 一种可优化局部温度控制的覆铜板,由上到下包括铜箔层、绝缘层和基板层,所述基板层底部设有吸热板,所述吸热板内设有低熔点合金;本实用新型的可短时维持温度恒定的覆铜板,通过在基板层底部设置吸热板,当电子元件由于高功率运行等情况导致覆铜板局部过热时,低熔点合金会吸收热量并融化,在低熔点合金完全融化之前保持短时的温度恒定,有利于在短时间内防止覆铜板局部过热,为电路板的温度检测和降温系统提供充足的操作时间,达到优化的效果。 | ||
搜索关键词: | 优化 局部 温度 控制 铜板 | ||
【主权项】:
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