[实用新型]电路板拼版结构有效
| 申请号： | 202022278674.1 | 申请日： | 2020-10-14 |
| 公开（公告）号： | CN212851208U | 公开（公告）日： | 2021-03-30 |
| 发明（设计）人： | 胡坤;唐后勋 | 申请（专利权）人： | 维沃移动通信有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K1/14;H05K1/18;H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 许静;黄灿 |
| 地址： | 523863 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请提供一种电路板拼版结构，包括：多个拼版单元，多个所述拼版单元中任意两个相邻的拼版单元间隔设置、且通过第一连接件相连；所述拼版单元包括电路板、第一元器件和屏蔽层，所述电路板的侧壁设置有接地结构，所述第一元器件设置于所述电路板上，且所述第一元器件的第一接地引脚相对第一连接件设置；所述屏蔽层包括屏蔽本体及设于所述屏蔽本体上的第一连接部和第二连接部，所述第一连接部与所述第一接地引脚电连接，所述第二连接部与所述接地结构电连接。这样可以改善屏蔽层对设置在电路板上的功能器件的屏蔽效果，并降低电磁干扰信号对功能器件的干扰影响。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 拼版 结构 | ||
【主权项】：
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