[实用新型]一种集成电路用点胶平台有效
| 申请号： | 202022279447.0 | 申请日： | 2020-10-13 |
| 公开（公告）号： | CN213558076U | 公开（公告）日： | 2021-06-29 |
| 发明（设计）人： | 肖传兴;侯庆河 | 申请（专利权）人： | 江苏盐芯微电子有限公司 |
| 主分类号： | B05C5/02 | 分类号： | B05C5/02;B05C11/10;B05C13/02 |
| 代理公司： | 盐城众创睿智知识产权代理事务所(普通合伙) 32470 | 代理人： | 韩燕 |
| 地址： | 224000 江苏省盐城市高新区智能*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种集成电路用点胶平台，包括底座，固定块顶端正面中心位置活动安装有点胶桶第一转轴底端正面中心位置转动连接有旋转叶片，点胶管底端正面中心位置活动连接有点胶针筒，点胶针筒底端正面中心位置固定连接有点胶针头，底座顶端正面中心位置活动安装有旋转点胶平台，旋转点胶平台正面内侧活动安装有微型压力传感器。该集成电路用点胶平台，通过第二驱动电机顶端中心位置转动连接的第三转轴与第二转轴转动连接，使旋转点胶平台自动旋转，旋转点胶平台正面内侧活动安装的微型压力传感器适用于工业自动配胶点胶系统，介质兼容性好，抗腐蚀性强，使用寿命高，可让点胶针头在旋转点胶平台上均匀点胶，达到了使用便捷的目的。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集成电路 用点胶 平台 | ||
【主权项】：
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