[实用新型]一种改善阻焊塞孔不良的PCB板有效
| 申请号： | 202022280093.1 | 申请日： | 2020-10-14 |
| 公开（公告）号： | CN213718309U | 公开（公告）日： | 2021-07-16 |
| 发明（设计）人： | 丁敏达;黄振伦;王国;李艳国 | 申请（专利权）人： | 泰和电路科技（惠州）有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11 |
| 代理公司： | 深圳市兴科达知识产权代理有限公司 44260 | 代理人： | 张德兴 |
| 地址： | 516000 广东省惠州市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及PCB板加工技术领域，且公开了一种改善阻焊塞孔不良的PCB板，包括PCB板，所述PCB板的上端面阵列设置有多组阻焊塞孔，所述阻焊塞孔的内部设置有铜孔，所述铜孔的内部填充有塞孔油墨，所述PCB板的上下两端面均设置有丝印油墨。本实用新型中，解决阻焊塞孔不良问题，可有效避免阻焊塞孔不良带来的返工，提高阻焊一次良率，降低生产成本，可有效降低阻焊塞孔不良产生的报废，降低厂内生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 改善 阻焊塞孔 不良 pcb | ||
【主权项】：
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