[实用新型]一种芯片集成电路板制造用夹具机构有效
| 申请号： | 202022287447.5 | 申请日： | 2020-10-15 |
| 公开（公告）号： | CN213827398U | 公开（公告）日： | 2021-07-30 |
| 发明（设计）人： | 不公告发明人 | 申请（专利权）人： | 南京国科半导体有限公司 |
| 主分类号： | B23K3/08 | 分类号： | B23K3/08;B23K37/04 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 211806 江苏省南京市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种芯片集成电路板制造用夹具机构，包括底块，底块的外侧壁对称固定连接有侧杆，侧杆的顶侧壁固定连接有凹板，凹板的内腔对称固定连接有内杆，内杆的外侧壁装配与内块，内块的底侧壁固定连接有支块，支块的侧壁固定连接有拉伸弹簧，拉伸弹簧的侧壁与侧杆固定连接。本实用新型设置一种芯片集成电路板制造用夹具机构，将芯片集成电路板放置在凹板内腔，通过拉伸弹簧进行拉动支块，使内块与芯片集成电路板贴合，通过拉伸弹簧进行调节，无需复杂的操作，在焊接时可以进行固定，夹持过程时方便调节，使调节过程更简便。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 集成 电路板 制造 夹具 机构 | ||
【主权项】：
暂无信息
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