[实用新型]晶片胶体修复涂布装置有效
| 申请号： | 202022287647.0 | 申请日： | 2020-10-14 |
| 公开（公告）号： | CN213967370U | 公开（公告）日： | 2021-08-17 |
| 发明（设计）人： | 林进诚 | 申请（专利权）人： | 沛鑫科技有限公司 |
| 主分类号： | B05C1/02 | 分类号： | B05C1/02;B05C13/02;B05C9/10;B05C11/02;B08B1/02;B08B5/04 |
| 代理公司： | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 | 代理人： | 李林 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种晶片胶体修复涂布装置，用于将修复液均匀地涂布于晶片胶体上，以修复该晶片胶体的表面刮痕，包括工作载台、修复液涂布轮、修复液供给单元、修复液整平轮以及整平马达，其中工作载台用于承载晶片胶体；修复液涂布轮系对晶片胶体进行修复液涂布；修复液整平轮系对晶片胶体上的修复液进行抹平，整平马达系驱动修复液整平轮旋转。当晶片胶体修复涂布装置进行晶片胶体的修复涂布作业时，修复液涂布轮会先接触位于工作载台上的晶片胶体，以将修复液涂布在晶片胶体上，接着修复液整平轮会接触工作载台上的晶片胶体，以将涂布在晶片胶体上的修复液抹平。 | ||
| 搜索关键词： | 晶片 胶体 修复 装置 | ||
【主权项】：
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