[实用新型]一种用于夹取半导体硅片的镊子有效
| 申请号： | 202022292925.1 | 申请日： | 2020-10-15 |
| 公开（公告）号： | CN214323073U | 公开（公告）日： | 2021-10-01 |
| 发明（设计）人： | 颜伟雄 | 申请（专利权）人： | 颜伟雄 |
| 主分类号： | B25B9/02 | 分类号： | B25B9/02 |
| 代理公司： | 北京艾皮专利代理有限公司 11777 | 代理人： | 杨克 |
| 地址： | 510610 广东省广州*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种用于夹取半导体硅片的镊子，其结构包括活动仓、夹柄、橡胶套、固定柄，夹柄通过焊接连接于活动仓内，橡胶套通过铆合连接于夹柄与固定柄上，固定柄通过焊接连接于活动仓内，将镊子的夹柄对好硅片，按动按钮使夹柄将硅片夹住，由铁块吸附在吸铁石上进行固定，松开按钮，将夹取的硅片放置到需要的位置后，按压刚才浮起的活动钮，使夹柄上升松开硅片，这样使用起来，防止了在夹取移动的过程中因力气过大将硅片夹碎，防止了因力气松懈导致硅片掉落，沾上灰尘使电路元件烧毁。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 半导体 硅片 镊子 | ||
【主权项】：
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