[实用新型]一种半导体芯片制造真空设备有效
| 申请号： | 202022292966.0 | 申请日： | 2020-10-15 |
| 公开（公告）号： | CN212874450U | 公开（公告）日： | 2021-04-02 |
| 发明（设计）人： | 赵剑锋 | 申请（专利权）人： | 广州宽恒信息科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 510000 广东省广州市天河*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种半导体芯片制造真空设备，涉及半导体芯片技术领域。该半导体芯片制造真空设备，包括固定箱，固定箱的内部顶端设置有滑槽，且滑槽位于固定箱的中部，滑槽与滑杆滑动连接，滑杆与液压杆活动连接，且滑杆贯穿液压杆，液压杆远离滑杆的一端与移动块活动连接，移动块的两端与螺纹杆滑动连接，且螺纹杆贯穿移动块，螺纹杆与转轴活动连接，且转轴贯穿螺纹杆。该半导体芯片制造真空设备，通过设置的滑槽、滑杆、液压杆、转轴、螺纹杆、移动块和喷头之间的相互配合，解决了在生产制造中喷头下降不到位引起芯片出现边缘过刻从而产品的报废的情况，降低产品生产率的问题，提高了半导体芯片的性能，保证了半导体芯片的生产精度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 芯片 制造 真空设备 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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