[实用新型]一种集成电路芯片安装用的辅助机构有效
| 申请号： | 202022298580.0 | 申请日： | 2020-10-15 |
| 公开（公告）号： | CN213827373U | 公开（公告）日： | 2021-07-30 |
| 发明（设计）人： | 付华斌 | 申请（专利权）人： | 深圳市机芯智能有限公司 |
| 主分类号： | B23K1/00 | 分类号： | B23K1/00;B23K3/08;B23K3/02 |
| 代理公司： | 北京科家知识产权代理事务所(普通合伙) 11427 | 代理人： | 王营超 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种集成电路芯片安装用的辅助机构，包括结构主体，所述结构主体包括驱动机构、可左右移动的焊锡机构及连接所述驱动机构的底座，且所述底座包括一安装台，所述底座内部还设有传动机构、传动杆、存储抽屉及蓄电池，所述驱动机构包括夹取部件、驱动器及驱动杆，所述焊锡机构包括感应件及可上下摆动的焊铁，且所述焊铁设有一焊头，所述安装台两侧设有可吸取大直径灰尘颗粒的吸尘器，所述传动机构包括从动轮、主动轮及传动链，所述传动杆连接设有输送带，所述夹取部件包括机械臂及夹持臂，且所述夹持臂设有伸缩杆及夹持爪，所述夹取部件底部还包括可全角度转动的转台，本实用新型为自动辅助焊接以及自动夹取，结构稳定，焊接精确。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集成电路 芯片 安装 辅助 机构 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市机芯智能有限公司，未经深圳市机芯智能有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202022298580.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种新型用于液相接触的生物化工反应容器
- 下一篇：一种巷道布线结构
