[实用新型]一种半导体硅片包装结构有效
申请号: | 202022298807.1 | 申请日: | 2020-10-15 |
公开(公告)号: | CN213503927U | 公开(公告)日: | 2021-06-22 |
发明(设计)人: | 孙超 | 申请(专利权)人: | 咸阳群禾新材料科技有限公司 |
主分类号: | B65D81/127 | 分类号: | B65D81/127;B65D85/30 |
代理公司: | 北京慕达星云知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11465 | 代理人: | 肖莎 |
地址: | 712000 陕西省*** | 国省代码: | 陕西;61 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型公开了一种半导体硅片包装结构,包括:外包装箱、顶盖、硅片盒和底托,硅片盒中装有半导体硅片,顶盖一体成型且底端面开设有与硅片盒外围尺寸相适配的凹槽,顶盖位于硅片盒的顶部,凹槽与硅片盒外周卡接压紧;底托位于硅片盒的底部,且与硅片盒卡接;顶盖、硅片盒和底托共同装于外包装箱的内腔中。本实用新型提供了的半导体硅片包装结构,能够减少半导体硅片运输过程中的碎片率。 | ||
搜索关键词: | 一种 半导体 硅片 包装 结构 | ||
【主权项】:
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B65 输送;包装;贮存;搬运薄的或细丝状材料
B65D 用于物件或物料贮存或运输的容器,如袋、桶、瓶子、箱盒、罐头、纸板箱、板条箱、圆桶、罐、槽、料仓、运输容器;所用的附件、封口或配件;包装元件;包装件
B65D81-00 用于存在特殊运输或贮存问题的装入物,或适合于在装入物取出后用于非包装目的的容器、包装元件或包装件
B65D81-02 . 特别适于防止内装物受力损坏
B65D81-18 . 为内装物提供特殊环境,例如高于或低于室温
B65D81-24 . 适于防止内装物变质或腐败;应用食品防腐剂、杀菌剂、杀虫剂或动物防蛀剂的容器或包装材料
B65D81-32 . 用于包装两种或多种不同的物料,这些物料在混合使用前必须保持分开
B65D81-34 . 用于包装打算在包装件内烹调或加热的食物
B65D 用于物件或物料贮存或运输的容器,如袋、桶、瓶子、箱盒、罐头、纸板箱、板条箱、圆桶、罐、槽、料仓、运输容器;所用的附件、封口或配件;包装元件;包装件
B65D81-00 用于存在特殊运输或贮存问题的装入物,或适合于在装入物取出后用于非包装目的的容器、包装元件或包装件
B65D81-02 . 特别适于防止内装物受力损坏
B65D81-18 . 为内装物提供特殊环境,例如高于或低于室温
B65D81-24 . 适于防止内装物变质或腐败;应用食品防腐剂、杀菌剂、杀虫剂或动物防蛀剂的容器或包装材料
B65D81-32 . 用于包装两种或多种不同的物料,这些物料在混合使用前必须保持分开
B65D81-34 . 用于包装打算在包装件内烹调或加热的食物