[实用新型]一种硅片生产用硅石原料研磨装置有效
| 申请号： | 202022301347.3 | 申请日： | 2020-10-15 |
| 公开（公告）号： | CN213730993U | 公开（公告）日： | 2021-07-20 |
| 发明（设计）人： | 伊观兰 | 申请（专利权）人： | 天津西美半导体材料有限公司 |
| 主分类号： | B24B27/00 | 分类号： | B24B27/00;B24B37/00;B24B37/34;B24B55/02;B24B55/06 |
| 代理公司： | 深圳至诚化育知识产权代理事务所(普通合伙) 44728 | 代理人： | 刘英 |
| 地址： | 300450 天津市滨海新区华苑产业区海*** | 国省代码： | 天津;12 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及硅石原料的相关技术领域，且公开了一种硅片生产用硅石原料研磨装置，包括机体、控制台、电动升降套杆和第二旋转螺栓，所述机体表面均设置有通风网，且通风网表面均设置有固定螺栓，所述固定螺栓一侧设置有滑轨，且滑轨内部均设置有滑轮，所述滑轮一侧设置有抽屉，所述控制台设置在机体一侧，且控制台一侧设置有第一旋转螺栓，所述第一旋转螺栓一侧设置有防护壳。该一种硅片生产用硅石原料研磨装置，通过设置有挡板与第二旋转螺栓，可以对该装置起到一个防护的作用，防止外界其他物体会对该装置造成损坏，影响使用，且可以在该装置工作时，防止研磨过程中，灰尘四处乱飞，从而有效的提升了该装置的使用功效。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 硅片 生产 硅石 原料 研磨 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于天津西美半导体材料有限公司，未经天津西美半导体材料有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202022301347.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：止退结构及具有其的轨道锯
- 下一篇：一种夜间用诱虫粘虫板
