[实用新型]一种用于碳化硅晶片退火的装置有效
申请号: | 202022301952.0 | 申请日: | 2020-10-15 |
公开(公告)号: | CN214032757U | 公开(公告)日: | 2021-08-24 |
发明(设计)人: | 陈秀芳;张木青;徐现刚;王垚浩 | 申请(专利权)人: | 广州南砂晶圆半导体技术有限公司 |
主分类号: | C30B33/02 | 分类号: | C30B33/02;C30B29/36 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 511458 广东省广州市南*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本申请提供了一种用于碳化硅晶片退火的装置,通过在坩埚体内设有一层或多层用于放置碳化硅晶片的夹层板,并且设置各夹层板沿坩埚体的轴向方向排布,相邻的夹层板之间具有一定的间距。这样,在碳化硅晶片退火时,在各夹层板上分别摞若干片碳化硅晶片,与将所有的碳化硅晶片直接摞在一起相比,可以有效防止碳化硅晶片的晶片重量增加,导致晶片之间压得过紧,氧化后难分离的问题。同时,在各夹层板上开设通孔,可以保证空气的流通,进而可以保证各晶片之间的空气流通,有助于减少晶片黏连。因此,本申请实施例可以解决碳化硅晶片退火后晶片不好分离的问题,可以有效降低裂片、破片率,还可以在坩埚内放置更多的晶片,提高退火效率并降低生产成本。 | ||
搜索关键词: | 一种 用于 碳化硅 晶片 退火 装置 | ||
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于广州南砂晶圆半导体技术有限公司,未经广州南砂晶圆半导体技术有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202022301952.0/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种个性化全髋关节置换股骨柄前倾角的测量装置
- 下一篇:层架拉出限位结构