[实用新型]一种分区式散热的芯片封装结构有效
| 申请号： | 202022310383.6 | 申请日： | 2020-10-16 |
| 公开（公告）号： | CN213546307U | 公开（公告）日： | 2021-06-25 |
| 发明（设计）人： | 李潮;罗绍根;杨斌;崔成强;林挺宇 | 申请（专利权）人： | 广东佛智芯微电子技术研究有限公司;广东芯华微电子技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/42 | 分类号： | H01L23/42;H01L23/367;H01L25/16 |
| 代理公司： | 佛山市海融科创知识产权代理事务所(普通合伙) 44377 | 代理人： | 陈志超;黄家豪 |
| 地址： | 528225 广东省佛山市南海区狮山镇南海软*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请提供一种分区式散热的芯片封装结构，包括：重布线层；至少一个功能芯片，功能芯片设置于重布线层上，且与重布线层电连接；至少一个功率器件，功率器件设置于重布线层上，且与重布线层电连接；隔热元件，隔热元件位于重布线层上，且设置于功率器件与功能芯片之间，使得功率器件与至少一个功能芯片热隔离；封装层，封装层设置于重布线层上，并将功能芯片、隔热元件及功率器件封裹塑封。本申请通过在功率器件周围设置隔热块，对功率器件与功能芯片进行热隔离，使得功率器件上方形成孤立的热源岛，方便对功率器件进行独立散热，不影响功能性芯片的工作性能，可以提高封装结构的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 分区 散热 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
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