[实用新型]点胶组装系统有效
| 申请号： | 202022311165.4 | 申请日： | 2020-10-16 |
| 公开（公告）号： | CN213914592U | 公开（公告）日： | 2021-08-10 |
| 发明（设计）人： | 李祖清;丁舒舒 | 申请（专利权）人： | 捷普电子(新加坡)公司 |
| 主分类号： | B05C5/02 | 分类号： | B05C5/02;B05C13/02;F16B11/00;B07C5/34;B07C5/02;B07C5/36 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 赵潇洒 |
| 地址： | 新加坡淡滨泥工*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种点胶组装系统，包括第一承载座、第二承载座、点胶机、第一检测装置和移料装置。其中，所述第一承载座用于承载多个第一组件，所述第二承载座用于承载多个第二组件。所述第一承载座具有与所述点胶机相对应的点胶加工位置以对第一组件进行点胶，与所述第一检测装置相对应的第一检测位置以检测点胶质量，和与所述移料装置相对应的组装位置。所述移料装置适于将多个所述第二组件从所述第二承载座同时取出，然后将与经所述第一检测装置检测合格的所述第一组件相应数量的第二组件放置于位于所述第一承载座中的检测合格的所述第一组件的预定点胶位置上，以使由所述第一检测装置检测合格的所述第一组件与所述第二组件组装在一起。 | ||
| 搜索关键词： | 组装 系统 | ||
【主权项】：
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