[实用新型]一种半导体封装用背撑膜的涂布设备

摘要

本实用新型公开了一种半导体封装用背撑膜的涂布设备，其中背撑膜包括依次层叠的基膜层、胶水层和离型层，涂布设备包括第一放卷辊、第二放卷辊、微凹辊、真空吸附辊、烘箱、复合压辊和收卷辊，基膜层的基材绕卷于第一放卷辊上，离型层的离型膜绕卷于第二放卷辊上，基材依次经过微凹辊、真空吸附辊、烘箱后，与离型膜于复合压辊处贴合，最终绕于收卷辊上，微凹辊半浸于盛放胶水的储胶槽中，微凹辊的上方两侧对称设置有涂胶压辊，工作时，基材的走向与微凹辊的方向相反，两个涂胶压辊向下运动，使基材与微凹辊贴合而涂胶。上述涂布设备实现了对基材表面均匀涂胶、固化胶体、再与离型膜准确复合，确保涂胶效果，以提高背撑膜成型质量。