[实用新型]一种半导体芯片加工生产用辅助装置有效
| 申请号： | 202022319524.0 | 申请日： | 2020-10-19 |
| 公开（公告）号： | CN213515734U | 公开（公告）日： | 2021-06-22 |
| 发明（设计）人： | 不公告发明人 | 申请（专利权）人： | 正芯半导体技术（深圳）有限公司 |
| 主分类号： | G01D21/00 | 分类号： | G01D21/00;G01D11/00 |
| 代理公司： | 北京成实知识产权代理有限公司 11724 | 代理人： | 陈永虔 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市福田区华强北街*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种半导体芯片加工生产用辅助装置，包括第一横板，所述圆杆通过轴承与第一横板转动相连，所述圆杆的外壁加工有多个卡槽，左侧所述卡槽的内壁卡接有卡杆，所述滑块固接于第一横板的顶部左侧，所述滑槽的内壁间隙配合有第一弹簧，所述第一弹簧的一端固接于滑槽的内壁，所述第一弹簧的另一端固接于滑块的外壁，所述卡杆的顶部左侧固接有拨片。该半导体芯片加工生产用辅助装置，使得当需对放置在平台顶部的外界芯片转动观察时，进而对夹持在平台顶部的芯片进行转动观察，使得螺杆的转动，可带动套筒进行左右移动，进而使得杆体可带动平台在第二横板的顶部进行角度转动，便于对夹持在平台顶部的芯片进行角度观察。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 芯片 加工 生产 辅助 装置 | ||
【主权项】：
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