[实用新型]一种用于激光切割的电路板结构有效
申请号: | 202022320782.0 | 申请日: | 2020-10-19 |
公开(公告)号: | CN213305866U | 公开(公告)日: | 2021-05-28 |
发明(设计)人: | 周修魁 | 申请(专利权)人: | 无锡乐捷科技有限公司 |
主分类号: | H05K3/00 | 分类号: | H05K3/00;H05K3/02;H05K3/26 |
代理公司: | 无锡市朗高知识产权代理有限公司 32262 | 代理人: | 邱晓琳;夏楠 |
地址: | 214000 江苏省无锡市惠山区惠*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种用于激光切割的电路板结构,具体涉及电路板技术领域,包括底座,底座的顶部固定安装有箱体,箱体内腔的顶部固定安装有启闭门,箱体内腔的底部固定安装有加工台,加工台的顶部放置有电路板本体。上述方案,所述第一伸缩杆连接的橡胶垫能够有效的固定电路板本体,避免了人工进行安装紧固的繁琐,同时压力传感器能够时刻监测紧固的压力大小,避免压力过大导致的电路板本体的损坏,提高了该装置的实用性,且所述第二伸缩杆连接的清洁块能够有效的在电路板本体加工后对电路板本体的表面进行清洁,避免电路板本体的表面的粉尘和废屑对电路板本体的表面造成损耗,提高了该装置的实用性。 | ||
搜索关键词: | 一种 用于 激光 切割 电路板 结构 | ||
【主权项】:
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