[实用新型]保护电路、上桥驱动芯片、驱动芯片及智能功率模块有效

专利信息
申请号: 202022322074.0 申请日: 2020-10-16
公开(公告)号: CN213637484U 公开(公告)日: 2021-07-06
发明(设计)人: 杨欣;丁锋;石晓磊 申请(专利权)人: 深圳赛意法微电子有限公司
主分类号: H02M1/32 分类号: H02M1/32;H02M1/08;H02M1/00;H02H7/20
代理公司: 广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙) 44288 代理人: 杨莉莎
地址: 518038 广东省深圳*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种保护电路、上桥驱动芯片、包含上桥驱动功能的驱动芯片及智能功率模块;其中的一种保护电路,应用于上桥驱动电路中,所述上桥驱动电路包括自举模块与上桥驱动模块,所述自举模块与所述上桥驱动模块集成于同一芯片中;所述保护电路包括一二极管,所述二极管一端连接所述自举模块的输入端,所述二极管另一端连接所述上桥驱动模块的输出反馈端。本实用新型在自举模块的输入端与上桥驱动电路的输出反馈端之间增设耐压能力较强的二极管,在不影响上桥驱动功能模块正常工作的情况下构建新的静电释放回路,避免静电释放击穿自举二极管。
搜索关键词: 保护 电路 驱动 芯片 智能 功率 模块
【主权项】:
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