[实用新型]一种吸收电磁波的硅胶片结构有效
| 申请号： | 202022326698.X | 申请日： | 2020-10-19 |
| 公开（公告）号： | CN213818771U | 公开（公告）日： | 2021-07-27 |
| 发明（设计）人： | 张国平 | 申请（专利权）人： | 苏州裕融电子材料有限公司 |
| 主分类号： | H05K9/00 | 分类号： | H05K9/00;H01Q17/00;C09J7/29 |
| 代理公司： | 北京盛凡智荣知识产权代理有限公司 11616 | 代理人： | 胡文强 |
| 地址： | 215000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种吸收电磁波的硅胶片结构，包括：贴合于电器元件上的硅胶片本体，所述硅胶片本体为多层状结构；所述硅胶片本体自上而下依次包括：硅胶层、吸波层、以及扩散层；所述吸波层贴合于扩散层的上端，所述硅胶层贴合于吸波层的上端，且硅胶层的下端边缘向下延伸，边缘将吸波层、扩散层的外侧边缘遮盖；所述扩散层位于电器元件的正上方，且扩散层的内部具有供电磁波游走的通道，所述通道的数量为多个，多个通道均呈上下贯通状，且多个通道之间相互连通；将硅胶片结合吸波层，从而在达到硅胶片功效的同时，还具有吸收电磁波的功能，不需额外安装设置电磁屏蔽罩，省事省力。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 吸收 电磁波 硅胶 结构 | ||
【主权项】：
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