[实用新型]一种高散热性LED灯铝基板有效
| 申请号： | 202022327660.4 | 申请日： | 2020-10-19 |
| 公开（公告）号： | CN213019500U | 公开（公告）日： | 2021-04-20 |
| 发明（设计）人： | 赵玉喜 | 申请（专利权）人： | 深圳市圣达丰电子科技有限公司 |
| 主分类号： | F21V19/00 | 分类号： | F21V19/00;F21V17/12;F21V23/00;F21V23/06;F21V29/503;F21V29/89;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 东莞市神州众达专利商标事务所(普通合伙) 44251 | 代理人： | 周松强 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种高散热性LED灯铝基板，包括铜基板本体与元件座，所述铜基板本体前端表侧一周处设置有三个元件座，所述铜基板本体与元件座点焊固定，三个所述元件座相互靠近的内侧设置有三个安装孔，本实用新型中传统的元件座的正负极一般都是在元件座的底端进行标注，若是标注的正负极字母出现脱落，可能会出现接线出现混乱的现象，现有的正负极固定在元件座的表端，这样可以使得不用额外的进行标注，而且不会出现脱落的问题，从而可以使得更好的进行线路的连接。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 散热 led 灯铝基板 | ||
【主权项】：
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