[实用新型]一种电路板用挤膏器有效

专利信息
申请号: 202022329428.4 申请日: 2020-10-19
公开(公告)号: CN213638423U 公开(公告)日: 2021-07-06
发明(设计)人: 王欢;武伟光;安喆;李学岭 申请(专利权)人: 辰创达(天津)科技有限公司
主分类号: H05K3/34 分类号: H05K3/34
代理公司: 天津展誉专利代理有限公司 12221 代理人: 刘永会
地址: 300000 天津市北*** 国省代码: 天津;12
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摘要: 实用新型涉及电路板技术领域,尤其涉及一种电路板用挤膏器,其包括壳体、固定手柄、锡膏筒、挤膏针头及挤膏装置,前端板上开设有锡膏筒让位孔,壳体内的四面围板内壁上固设锡膏筒卡板及滑道,锡膏筒后端卡装在锡膏筒卡板上,挤膏针头卡装于锡膏筒前端,挤膏装置包括滑块、挤膏带及剂膏手柄,滑块卡装在滑道上,挤膏带固装于滑块上,下表面设凸楞,剂膏带前端部固装挡板,挤膏手柄与固定手柄铰接,且铰轴上安装扭簧,挤膏手柄上方固设自锁板及推板,自锁板顶部抵在挤膏带上的凸楞处,推板位于滑块后方。本实用新型提供的装置结构简单,体积小巧,拆装方便,成本低,点涂锡膏省时省力且点涂准确无误。
搜索关键词: 一种 电路板 用挤膏器
【主权项】:
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