[实用新型]一种晶圆反应腔去胶机的限位构件有效
| 申请号： | 202022330316.0 | 申请日： | 2020-10-19 |
| 公开（公告）号： | CN214411127U | 公开（公告）日： | 2021-10-15 |
| 发明（设计）人： | 冯嘉荔 | 申请（专利权）人： | 广州市鸿浩光电半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/68 |
| 代理公司： | 广州正驰知识产权代理事务所(普通合伙) 44536 | 代理人： | 洪安鹏 |
| 地址： | 510000 广东省广州市*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及安装防护技术领域，具体为一种晶圆反应腔去胶机的限位构件，包括限位机构；在限位机构的上端两侧固定连接有滑轨，且所述的滑轨的内部滑动连接有调节机构，本实用新型通过设置一种组合式安装结构，通过将安装台在可调节的限位机构上端，通过调节机构调节安装台的安装位置，可根据位置调节与安装台连接的工作器件的安装位置，同时通过调节机构外部的限位装置对安装台进行固定，使得安装台能够稳定固定在限位机构的上端，提高了限位机构安装的灵活性，避免另外增设安装架，节约了成本，同时简化的安装步骤，提高了安装的效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 反应 腔去胶机 限位 构件 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
