[实用新型]一种太阳能硅片插片机用夹爪组件有效
申请号: | 202022336924.2 | 申请日: | 2020-10-19 |
公开(公告)号: | CN213026096U | 公开(公告)日: | 2021-04-20 |
发明(设计)人: | 刘东 | 申请(专利权)人: | 无锡布努曼科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;H01L21/677;H01L21/673;H01L31/18 |
代理公司: | 合肥方舟知识产权代理事务所(普通合伙) 34158 | 代理人: | 刘跃 |
地址: | 214000 江苏省无锡市高*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型公开了一种太阳能硅片插片机用夹爪组件,包括吊装板、吊环、滑动座、夹爪、调节组件、插片篮、限位组件,夹爪由与竖直段以及水平段组成,调节组件用于驱动两个滑动座相对移动,插片篮包括顶板、侧板及底板,侧板上设有插槽,限位组件用于将顶板限位安装在两个夹爪的水平段上。本实用新型的有益效果:通过夹爪上的水平段对插片篮的顶板进行支撑,并通过限位组件将顶板限位安装在夹爪上,使插片篮能够安装在夹爪上,使夹爪对插片篮进行夹持,再通过调节组件驱动两个滑动座相对移动,进而调节两个夹爪的横向间距,使两个夹爪上的竖直段横向间距与插片篮的尺寸相适配,避免插片篮弯曲后,在夹爪上产生松动现象。 | ||
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造