[实用新型]一种硅片上料装置有效
| 申请号： | 202022337071.4 | 申请日： | 2020-10-19 |
| 公开（公告）号： | CN213595352U | 公开（公告）日： | 2021-07-02 |
| 发明（设计）人： | 李欢 | 申请（专利权）人： | 扬州虹扬科技发展有限公司 |
| 主分类号： | B65G47/74 | 分类号： | B65G47/74 |
| 代理公司： | 北京轻创知识产权代理有限公司 11212 | 代理人： | 潘云峰 |
| 地址： | 225000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种硅片上料装置，包括：基座；多块挡板，挡板安装在基座上，且挡板围绕形成上端开口的装配区；两条滑行槽，滑行槽分别设置在装配区相对的两侧面上；滑行单元，滑行单元安装在基座上，且滑行单元与滑行槽相配合；驱动单元，驱动单元安装在所述装配区内，且驱动单元与滑行单元连接带动滑行单元沿着滑行槽来回运动。本实用新型解决了现有技术中硅片加工效率不高的技术问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 硅片 装置 | ||
【主权项】：
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