[实用新型]一种紫外半导体并联的UVC LED全无机或半无机封装结构有效
| 申请号： | 202022345700.8 | 申请日： | 2020-10-20 |
| 公开（公告）号： | CN213789005U | 公开（公告）日： | 2021-07-27 |
| 发明（设计）人： | 周孔礼 | 申请（专利权）人： | 山西华微紫外半导体科技有限公司;周孔礼 |
| 主分类号： | A61L2/10 | 分类号： | A61L2/10;A61L2/26;H01L25/075;H01L33/62 |
| 代理公司： | 深圳市华盛智荟知识产权代理事务所(普通合伙) 44604 | 代理人： | 胡国英 |
| 地址： | 046021 山西省长治市高新区漳泽工业园*** | 国省代码： | 山西;14 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种紫外半导体并联的UVC LED全无机或半无机封装结构，包括基板、设置于所述基板上的至少两个UVC芯片，所述基板包括设置有UVC芯片的上表面和与所述上表面相对的下表面，所述上表面设置有与所述UVC芯片对应的焊盘对，每个所述UVC芯片设置于一对所述焊盘对之间并与其电性连接，所述UVC芯片之间相互并联。本实用新型提供的紫外半导体并联的UVC LED全无机或半无机封装结构提高了UVC LED的光功率，增大杀菌消毒功能；UVC芯片之间互不干扰，提高UVC LED的工作寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 紫外 半导体 并联 uvc led 无机 封装 结构 | ||
【主权项】：
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