[实用新型]一种芯片测试用下压结构有效
| 申请号： | 202022352468.0 | 申请日： | 2020-10-21 |
| 公开（公告）号： | CN213275874U | 公开（公告）日： | 2021-05-25 |
| 发明（设计）人： | 刘振 | 申请（专利权）人： | 苏州武乐川精密电子有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28;G01R1/04 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种芯片测试用下压结构，包括：基座，所述基座的两侧连接有挂钩，所述基座上安装有4组下压结构，所述下压结构包括弹簧安装孔，所述弹簧安装孔的下方安装有顶针，所述顶针的下方安装有牙套，所述弹簧安装孔的上方安装有弹簧，所述弹簧两侧的基座上安装有下定位柱，所述弹簧的上方安装有压头，所述压头的两侧设有定位孔，所述压头的上方安装有导向块，所述导向块的下侧安装有与下定位柱相通的上定位柱，本实用新型一种芯片测试用下压结构的优点是：结构紧凑，结构轻便，安装便捷，下压效率高，压头在导向座的导向下，保证垂直向下，在接触芯片时，在弹簧和限位块的作用下，下压效果好。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 测试 下压 结构 | ||
【主权项】：
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