[实用新型]一种半导体加工清洗装置有效
申请号: | 202022352994.7 | 申请日: | 2020-10-21 |
公开(公告)号: | CN214321047U | 公开(公告)日: | 2021-10-01 |
发明(设计)人: | 占方耀 | 申请(专利权)人: | 陕西启航测量设备有限公司 |
主分类号: | B08B3/02 | 分类号: | B08B3/02;B08B1/02;B08B13/00;H01L21/67 |
代理公司: | 成都鱼爪智云知识产权代理有限公司 51308 | 代理人: | 谷科均 |
地址: | 710000 陕西省西安市雁*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种半导体加工清洗装置,包括底座,所述底座上固定连接有L型板,所述L型板的顶部固定连接有电动机,所述电动机的输出端固定连接有传动杆,所述传动杆上设有旋转机构,所述底座上设有两个收集箱,所述L型板的底部固定连接有电动伸缩杆,所述电动伸缩杆的输出端固定连接有清洗机构,所述清洗机构上设有控制机构。本实用新型,结构合理,设有旋转机构和清洗机构能对不同半径大小的圆柱体进行清洗,适用范围广;设有控制机构能对半导体均匀清洗,清洗效果好,且能在停止加工时停止喷水,节约用水。 | ||
搜索关键词: | 一种 半导体 加工 清洗 装置 | ||
【主权项】:
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