[实用新型]一种封装结构有效

专利信息
申请号: 202022353727.1 申请日: 2020-10-21
公开(公告)号: CN213816148U 公开(公告)日: 2021-07-27
发明(设计)人: 周青云;沈锦新;张江华;周海锋;吴昊平;赵华 申请(专利权)人: 江苏长电科技股份有限公司
主分类号: H01L23/552 分类号: H01L23/552
代理公司: 北京中济纬天专利代理有限公司 11429 代理人: 赵海波
地址: 214400 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 实用新型涉及一种封装结构,它包括基板(1),所述基板(1)上贴装有若干电子元件(2),所述电子元件(2)外围包封有塑封料(3),所述塑封料(3)表面覆盖有屏蔽层(4),所述基板(1)整体呈自上而下依次内缩的多级阶梯式结构。本实用新型一种封装结构,其通过阶梯式结构可将基板侧壁接地露铜面积提高至90%以上,减少电磁信号透过基板侧壁的泄漏,提高封装结构的整体屏蔽效果。
搜索关键词: 一种 封装 结构
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于江苏长电科技股份有限公司,未经江苏长电科技股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202022353727.1/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top