[实用新型]一种封装结构有效
申请号: | 202022353727.1 | 申请日: | 2020-10-21 |
公开(公告)号: | CN213816148U | 公开(公告)日: | 2021-07-27 |
发明(设计)人: | 周青云;沈锦新;张江华;周海锋;吴昊平;赵华 | 申请(专利权)人: | 江苏长电科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L23/552 | 分类号: | H01L23/552 |
代理公司: | 北京中济纬天专利代理有限公司 11429 | 代理人: | 赵海波 |
地址: | 214400 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型涉及一种封装结构,它包括基板(1),所述基板(1)上贴装有若干电子元件(2),所述电子元件(2)外围包封有塑封料(3),所述塑封料(3)表面覆盖有屏蔽层(4),所述基板(1)整体呈自上而下依次内缩的多级阶梯式结构。本实用新型一种封装结构,其通过阶梯式结构可将基板侧壁接地露铜面积提高至90%以上,减少电磁信号透过基板侧壁的泄漏,提高封装结构的整体屏蔽效果。 | ||
搜索关键词: | 一种 封装 结构 | ||
【主权项】:
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