[实用新型]一种表面防水处理的光通信芯片有效
| 申请号： | 202022357019.5 | 申请日： | 2020-10-21 |
| 公开（公告）号： | CN213517667U | 公开（公告）日： | 2021-06-22 |
| 发明（设计）人： | 翟继鑫 | 申请（专利权）人： | 无锡市芯飞通光电科技有限公司 |
| 主分类号： | G02B6/42 | 分类号： | G02B6/42 |
| 代理公司： | 南京正联知识产权代理有限公司 32243 | 代理人： | 陈斐 |
| 地址： | 214001 江苏省无*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种表面防水处理的光通信芯片，包括芯片本体、限位槽和弹簧片，所述芯片本体一侧对称设置有所述限位槽，所述限位槽内侧滑动连接有所述弹簧片，所述弹簧片远离所述限位槽一端设置有推板，所述推板远离所述弹簧片一端设置有防水罩。有益效果在于：本实用新型通过设置的限位槽、弹簧片、防水罩、密封胶条和防磨密封条，使得芯片外侧的引脚与电路板连接部位得到有效防水处理，避免引脚接触水体发生短路，保证芯片本体和电路板的安全。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 表面 防水 处理 光通信 芯片 | ||
【主权项】：
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