[实用新型]一种多层瓷介电容器有效
| 申请号： | 202022357078.2 | 申请日： | 2020-10-21 |
| 公开（公告）号： | CN213042804U | 公开（公告）日： | 2021-04-23 |
| 发明（设计）人： | 钱华 | 申请（专利权）人： | 元六鸿远（苏州）电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01G4/005 | 分类号： | H01G4/005;H01G4/30;H01G4/12 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215128 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型揭示一种多层瓷介电容器，包括上层辅助电极和下层辅助电极，以及设置在上辅助电极和下辅助电极之间的多层中间电极，多层中间电极印刷在电极薄膜上；上辅助电极和下辅助电极印刷在电极薄膜两端并覆盖至电极薄膜两端边缘；多层中间电极的每一层电极印刷在电极薄膜的一端并覆盖至边缘，同时电极向电极薄膜的另一端延伸；本申请相对现有技术减少了制造工艺中的步骤，提高了生产效率并减少了设备投入。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 多层 电容器 | ||
【主权项】：
暂无信息
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