[实用新型]一种半导体生产用静电消除装置有效
申请号: | 202022360677.X | 申请日: | 2020-10-21 |
公开(公告)号: | CN212967626U | 公开(公告)日: | 2021-04-13 |
发明(设计)人: | 包文君 | 申请(专利权)人: | 重庆理工光博科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H05F3/02 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 400000 重庆*** | 国省代码: | 重庆;50 |
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摘要: | 本实用新型涉及半导体生产技术领域,公开了一种半导体生产用静电消除装置,包括底座,气箱的底部开设槽口的内壁顶部和导电橡胶垫的顶部固定连接,气箱的顶部左侧开设孔洞和波纹管的底部连通,波纹管的顶部和导气管的底部端口连通,导气管的左侧端口和气泵的右侧端口固定连接。本实用新型通过升降导电橡胶垫和半导体芯片接触将半导体芯片上的静电电荷转移接地消除,达到快速消除半导体芯片上的静电的作用,在导电橡胶垫和半导体芯片分离时,通过导电橡胶垫底部槽口吹出的气体帮助导电橡胶垫和半导体芯片脱离的同时帮助清除半导体芯片顶部的灰尘,达到防止半导体芯片粘连在导电橡胶垫上和帮助清洁半导体芯片的作用。 | ||
搜索关键词: | 一种 半导体 生产 静电 消除 装置 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造