[实用新型]芯片封装结构、镜头及设备

摘要

本申请公开了一种芯片封装结构、镜头及设备，包括图像传感器芯片，所述图像传感器芯片包括感光区和环绕所述感光区的逻辑区；透明盖板，所述透明盖板覆盖在所述感光区，以将所述感光区与空气隔绝；及注塑部，所述注塑部环绕所述透明盖板以将所述图像传感器芯片封装，所述透明盖板承载注塑模具注塑过程中的压力；本申请用于图像传感器芯片的成型封装，通过在图像传感器芯片进入组装前进行预加工，保护图像传感器芯片的感应区，避免感应区裸露，有效隔绝了感应区与空气接触，也避免图像传感器芯片的逻辑区出现龟裂，实现大规模高良品率量产。