[实用新型]PCB板上印刷高低温锡膏的验证结构有效
| 申请号： | 202022365332.3 | 申请日： | 2020-10-21 |
| 公开（公告）号： | CN213704921U | 公开（公告）日： | 2021-07-16 |
| 发明（设计）人： | 唐将;杜军红;葛振纲 | 申请（专利权）人： | 上海龙旗科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B41F33/00 | 分类号： | B41F33/00;B41F15/14;B23K3/08;H05K3/34 |
| 代理公司： | 上海百一领御专利代理事务所(普通合伙) 31243 | 代理人： | 王奎宇;杨孟娟 |
| 地址： | 200233 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请公开了PCB板上印刷高低温锡膏的验证结构，包括：阶梯钢网和PCB板，所述阶梯钢网包括第一钢网以及与所述第一钢网连接的第二钢网，所述第一钢网和所述第二钢网按照阶梯状设置，所述第一钢网上设有第一印刷孔，所述第二钢网上设有第二印刷孔，所述第一钢网通过低温锡膏与所述PCB板焊接，所述第二钢网通过高温锡膏与所述PCB板焊接。本申请通过第一钢网和第二钢网相结合形成阶梯钢网的设置方式，并通过试制阶段验证，在hot bar焊接位置在印刷过程中未发现第一钢网或第二钢网底部有粘锡现象，确保了焊盘预锡良好；在本申请中FPC油墨层可耐高温280℃左右，而低温锡膏焊接温度在220℃左右，其低于油墨温度，本申请通过低温锡膏焊接可有效避免FPC烤焦等。 | ||
| 搜索关键词： | pcb 印刷 低温 验证 结构 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海龙旗科技股份有限公司，未经上海龙旗科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202022365332.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种具有保护作用的输料辊
- 下一篇：一种多变的可拆卸的线束电磁屏蔽元件
