[实用新型]一种基于芯片封装结构的便捷拆卸的均热板

摘要

本实用新型属于芯片封装领域，尤其是一种基于芯片封装结构的便捷拆卸的均热板，针对了均热板底部胶水不易清除和芯片结构冷却效果较差的问题，现提出如下方案，其包括封装箱，封装箱的内部开设有呈对称分布的凹槽，凹槽的底部滑动连接有芯片组板，芯片组板的两侧固定有两个呈对称分布的注胶管，注胶管的顶部开设有注胶口，注胶管的内部滑动连接有活塞，注胶管靠近芯片组板的一侧开设有涂胶口，芯片组板的另一侧滑动贯穿有推杆；本实用新型中四个顶块将均热板固定于两个固定板之间，拉动拉块使得拉杆带动顶块抽出均热板侧部的孔洞，取下均热板进行清理，解决了均热板底部胶水不易清除的问题，同时实现了均热板便于拆卸的功能。