[实用新型]一种带上电自检的内封IC灯珠有效

专利信息
申请号: 202022379883.5 申请日: 2020-10-22
公开(公告)号: CN212934615U 公开(公告)日: 2021-04-09
发明(设计)人: 林坚耿;李浩锐;金国奇;肖金铎;黄奕源 申请(专利权)人: 深圳市天成照明有限公司
主分类号: H01L25/16 分类号: H01L25/16;H01L33/48;H01L33/54;H01L33/62
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518000 广东省深圳*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种带上电自检的内封IC灯珠,包括封装支架、LED发光芯片及IC芯片;所述封装支架上设置有六个引脚、及六个与引脚一一相连的金属导电焊盘,金属导电焊盘上固设有三颗LED发光芯片和一颗IC芯片,三颗LED发光芯片分别通过金属导线与IC芯片连接;所述IC芯片上集成设置有相互连接的驱动模块、上电自检模块、电流增益模块和伽马校正器。既解决了外置IC灯珠稳定性较差、成品应用线路设计复杂,PCB利用率较低,灯珠排布的密度较低的问题;也解决了当前内置IC灯珠信号传输异常的弊端和灰度等级较低的问题。
搜索关键词: 一种 带上 自检 ic 灯珠
【主权项】:
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