[实用新型]一种半导体组件专用注塑模具有效
| 申请号： | 202022380395.6 | 申请日： | 2020-10-23 |
| 公开（公告）号： | CN213382740U | 公开（公告）日： | 2021-06-08 |
| 发明（设计）人： | 张学俊 | 申请（专利权）人： | 无锡市海普精密模具有限公司 |
| 主分类号： | B29C45/26 | 分类号： | B29C45/26;B29C45/27;B29C45/34 |
| 代理公司： | 无锡知之火专利代理事务所(特殊普通合伙) 32318 | 代理人： | 袁粉兰 |
| 地址： | 214000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及注塑模具领域，特别是涉及一种半导体组件专用注塑模具，其包括动模组件、定模组件和顶出机构：定模组件包括定模安装板、定模板、定位圈和浇注流道；定模板固定于定模板安装板的底部；定模板的底部镶嵌有定模仁；动模组件包括动模板和动模安装板；动模板的底部镶嵌有动模仁；动模仁与定模仁可相互配合，以形成型腔；动模板通过顶出机构可平移地固定于动模安装板上；定位圈设置于定模安装板的顶部；浇注流道由定位圈依次贯穿定模安装板、定模板及定模仁，与型腔连通；浇注流道内设置有微型静态混合器。本实用新型改善了塑料熔体在浇注流道内的均匀性，一定程度上减少了因塑料熔体分布不均造成的产品出现熔合纹的质量问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 组件 专用 注塑 模具 | ||
【主权项】：
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