[实用新型]硅片夹紧状态校准工具有效
| 申请号： | 202022383132.0 | 申请日： | 2020-10-23 |
| 公开（公告）号： | CN213381025U | 公开（公告）日： | 2021-06-08 |
| 发明（设计）人： | 胡建平;王红磊;季文明;吴祖安 | 申请（专利权）人： | 上海新昇半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | B24B49/00 | 分类号： | B24B49/00;B24B41/06;B24B29/02 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人： | 余明伟 |
| 地址： | 201306 上海市浦东新区中国（上海）自由*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种硅片夹紧状态校准工具，包括校准板，校准板的边缘设置有切口，所述校准板的尺寸及厚度与待校准的硅片的尺寸及厚度相同，所述切口的尺寸及位置与硅片切口的尺寸及位置一致；所述校准板的中央还设置有通孔，当所述校准板放置于抛光设备的抛光台上时，所述通孔显露出抛光设备的夹紧度调整装置。本实用新型经改善的结构设计，可用于校准硅片的夹紧位置和/或夹紧度，依其进行的调整操作非常方便，可以有效解决现有技术中在调整硅片的位置时需反复装卸硅片的问题，不仅可以有效降低人力成本及提高生产效率，且可以有效降低硅片的碎片风险。且在进一步的方案中，通过增加水平测量装置检测抛光台的水平状态，可以提高抛光精度。 | ||
| 搜索关键词： | 硅片 夹紧 状态 校准 工具 | ||
【主权项】：
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