[实用新型]板上芯片型光电器件有效
| 申请号： | 202022384225.5 | 申请日： | 2020-10-23 |
| 公开（公告）号： | CN213184278U | 公开（公告）日： | 2021-05-11 |
| 发明（设计）人： | 初晨;王刚 | 申请（专利权）人： | 开发晶照明（厦门）有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L25/16 |
| 代理公司： | 深圳精智联合知识产权代理有限公司 44393 | 代理人： | 夏声平 |
| 地址： | 361101 福建省厦门市火炬高新区（翔安）产业区翔星*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种板上芯片型光电器件，包括：封装基板，设置有芯片安装区域、第一电极和第二电极，其中所述第一和第二电极间隔设置在所述芯片安装区域的外围；多个第一光电芯片，设置在所述芯片安装区域内形成相互间隔的多个内凹带状图案以分别作为多个第一色温分区，其中所述多个第一光电芯片电连接在所述第一与第二电极之间以形成至少一个第一光电芯片串；以及，多个第二光电芯片，设置在所述芯片安装区域内以形成多个第二色温分区，其中所述第二色温分区的出光色温高于所述第一色温分区的出光色温，所述多个第二光电芯片电连接在所述第一与第二电极之间以形成多个第二光电芯片串。所述第一色温分区和所述第二色温分区设置有不同荧光胶。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 光电 器件 | ||
【主权项】：
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