[实用新型]一种便于散热的微电子组件封装结构

摘要

本实用新型公开了一种便于散热的微电子组件封装结构，涉及集成电路领域，包括主体，所述主体底端连接有底座，所述主体的底端两侧设置有贯穿至底座内壁的连杆，所述连杆的外壁设置有固定块，所述连杆的一端设置有卡块，所述固定块的下方连杆的外壁设置有滑块。本实用新型通过设置一号活动柱、一号弹簧、卡块、滑块、连杆、固定块，使此结构在使用时使连杆对准与其相匹配的凹槽，通过卡块使主体卡住，不易移动，当再次给予主体压力时，滑块由于被固定块抵住，所以滑块会给予一号活动柱压力，使其前半部分通过一号活动柱且贴合卡块的一侧，滑块后半部分抵住一号活动柱，此时即可拿出主体，安装简单，拆卸便捷。