[实用新型]一种降低胶水损耗的贴片电感封装装置

摘要

本实用新型涉及一种降低胶水损耗的贴片电感封装装置，包括封装台，所述封装台上开设有封装槽，所述封装槽的下端设有支撑台，所述支撑台设置在第一伸缩杆上；所述封装台沿所述封装槽外周设有四个点胶装置；所述点胶装置包括：封装板、第二伸缩杆、储胶腔和按压棒，所述封装板的外侧与所述第二伸缩杆连接，所述第二伸缩杆的另一端连接在所述封装台上，所述封装板上设有凹槽，所述储胶腔为空心的圆柱体结构，其一端通过软管与所述凹槽连通，所述按压棒设置可移动地设置在所述储胶腔的另一端。本实用新型本结构简单，能自动实现对贴片电感的封装操作，采用四点封装方式可有有效节约胶水的使用量，经济性好，实用价值高。