[实用新型]集成电路下料装置有效

专利信息
申请号: 202022400516.9 申请日: 2020-10-26
公开(公告)号: CN213737486U 公开(公告)日: 2021-07-20
发明(设计)人: 石卫兵;唐灏;崔军 申请(专利权)人: 日月光半导体(昆山)有限公司
主分类号: B65G47/90 分类号: B65G47/90;B65G43/08
代理公司: 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 代理人: 林斯凯
地址: 215323 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 一种集成电路下料装置。所述集成电路下料装置包括料条下载具装置以及侦测装置。所述料条下载具装置用于接收承载料条的载具。所述侦测装置用于当所述料条下载具装置接收所述载具时,侦测所述料条的翘曲量。
搜索关键词: 集成电路 装置
【主权项】:
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